Etwinningová výzva pre tento školský rok je vytvoriť maketu inteligentného domu. Zapojíme 3D tlač, microbity, kartón a šikovné ruky. Spestrením projektu budú sprievodné aktivity ako zimná softvérová a hardvérová pohľadnica.
Tieto stránky využívajú Cookies. Prečítajte si informácie o tom, ako používame cookies a ako ich môžete odmietnúť nastavením svojho prehliadača. Rozumiem